会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 印度要有第一座晶圆芯片代工厂:投资30亿美元,采用65nm工艺!

印度要有第一座晶圆芯片代工厂:投资30亿美元,采用65nm工艺

时间:2025-07-09 12:41:09 来源:暴虎冯河网 作者:焦点 阅读:350次
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的印度有第圆芯亿美元采用n艺财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

座晶

(责任编辑:知识)

相关内容
  • 小特朗普发图嘲讽拜登“对话”——泽连斯基:钱呢?拜登:正收呢
  • 北京第三轮土拍中海成大赢家,豪掷147亿拿下3宗地
  • 瑞信陶冬:QE是不可能完全结束的,通货膨胀也很难彻底断根(全文)
  • 普华永道:居民存款意愿明显增强,存款利率下调这样影响市场
  • 人社部:个人养老金的实施一定要让老百姓看得明、看得懂、好操作
  • 北京三轮供地:建发32.7亿摘得昌平区中关村地块
  • 抖音电商:过去一年平台三农电商达人数量同比增长252%
  • 苹果:第二代AirPods Pro耳塞与第一代不兼容
推荐内容
  • 中国动向将于12月30日派发中期特别股息每股0.0117元
  • 江苏交通控股有限公司原党委书记张新实接受审查和调查
  • 两部门:在北京市西城区等42个地区实施2022年居家和社区基本养老服务提升行动项目
  • 比亚迪王传福:中国电动车时代不会被金属钴、金属镍卡脖子
  • 因个别监管指标未达标 上海浦东中银富登村镇银行被罚30万元
  • 上海银行业资产十年增长逾140%,保险深度密度接近发达市场